意法半导体(ST)的首席执行官Carlo Bozotti日前对分析师表示,意法半导体将与“业内领导厂商”结盟,以获得32纳米CMOS工艺,并将其用于自己的晶圆厂和作为专门扩展的平台。Bozotti没有说哪家厂商将向其提供32纳米CMOS平台,但他表示：“显然我们有替代方案。”

         目前意法半导体在与台积电合作。台积电是Crolles 2研发合作项目中意法半导体、飞思卡尔半导体及NXP的准合作伙伴。

         在与分析师一起召开的一个电话会议上,Bozotti表示Crolles 2联盟将在2007年完成45纳米CMOS工艺技术的开发,但随后这个位于法国Crolles的研发中心及试点工厂的作用将进入一个中断期。

         Bozotti表示,由于开发32纳米CMOS制造工艺技术的成本不断上升,意法半导体已决定进口先进的CMOS,然后意法半导体将利用Crolles研究设施来开发衍生的自有技术,这些技术对于它的无线业务部门非常重要。Bozotti介绍说,将在Crolles开发的技术包括图像传感器、射频与基本CMOS的模拟扩展。

         Bozotti表示：“这是策略上的明显变化,但Crolles仍将是先进技术的关键开发中心,而在CMOS方面,我们将与业内领导厂商结盟,并确保该技术可用于我们的设施之中。”

         Bozotti没有具体说明,Crolles是否将再度由意法半导体独自使用,或者寻求其它伙伴合作开发工艺模块扩展。