——向新技术的迁移带来了巨大的增长空间

　　有个利好消息：眼下半导体行业从90nm技术向65nm工艺的过度为晶圆加工设备制造商提供了大量的增长良机。随着过渡继续朝着三代新的技术（65nm、45nm和32nm甚至更小）进行,加工工具和检测工具需求量日益增长。

　　据Gartner报告,总体而言,全球半导体市场发展形势良好,而且为提升生产能力所进行的审慎投资,也有助于市场在未来几年内保持稳健的增长模式。

　　最近举行的Thomas Weisel 合作伙伴2006年技术大会上,Novellus Systems执行副总裁兼CFO William Kurtz指出：“弄明白对生产能力的利用驱动固定设备需求增长这一点很重要。 生产能力的利用率是决定企业是否定购更多设备的关键所在。”

　　Novellus是一家活跃于化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、电化学沉积、化学机械研磨（CMP）、UV热处理以及表面设备（surface preparation equipment）等领域的供应商。该公司预计今年利润和收入都会进一步增长,这部分归因于当前半导体行业技术和晶圆尺寸正在进行的迁移。

　　这种迅猛增长之势够真实吗？KLA-Tencor的回答是：确实如此。KLA-Tencor的主要业务涉及inline晶圆缺陷监测、掩膜和光掩膜缺陷检测、临界尺寸扫描电子显微镜度量系统、晶圆覆盖、薄膜与表面(film and surface)测量、以及总产量和工厂范围内的数据分析等。目前该公司营业收入主要来自90nm及以下技术。其最新的定单已经安排到将于12月结束的财季,其中约80%需要采用90nm技术,30%采用65nm技术,还有5%采用的是最先进的45nm技术。

　　KLA-Tencor财务部副总裁Charlie Webster还补充说,该公司的定货量于第二季度提升了17%,为5.13亿美元,而营业额为4.87亿美元。

　　事实上,KLA-Tencor当前的生意实在是太好了,凭现在的定货量,它甚至可以停止接新定单而仍然继续运转三个季度,同时生产能力和利润都保持不变。显然,它并不会这么做。“我们还要继续快速发展。” Webster表示,“三月份,我们的定货量提升了15%,误差为正负10。这个范围实在是太大了,原因在于我们有手中有几笔大定单正在进行,价值在5000万~6000万美元之间。”

　　在离子植入领域,Varian Semiconductor Equipment Associates的市场份额也是增长迅速。Varian的CFO Robert Halliday表示,该公司生产的离子植入机有车库大小,售价约300百万美元。这种工具能让金属颗粒不落到芯片上,当金属颗粒撞击到计算机芯片时,会很大程度上影响到产量,这一技术对于从200mm向300mm晶圆的技术迁移来说尤为关键。

　　就像美国一家主要的逻辑制造商所言,如果能在每片晶圆上减少10个金属颗粒的话,对每个加工厂来说,每年能创造1亿美元的价值。

　　2005年,全球离子植入机市场规模为11亿美元。其中,Varian占了40%,而在2004年,其市场份额为31%。“2006年,我们的市场份额会继续上升,它对我们而言将是丰收的一年。” Halliday表示。