老古开发网首页
导航:老古开发网首页文章索引文章分类综合电子→[TI联手 ARM 共同打造硅片技术安全性解决方案]
| -文章搜索 - 最新文章 - |

TI联手 ARM 共同打造硅片技术安全性解决方案

发布时间:2005年6月12日 点击次数:157
来源:eaw   作者:
 
德州仪器 (TI) 与 ARM公司宣布将合作推出一款集成 ARM TrustZone技术的安全解决方案。该技术为运行诸如 Linux、Palm OS、Symbian OS 以及 Windows CE 等开放式操作系统提供了安全基础。TI 将通过在 OMAP 平台与 TCS 芯片组系列上采用近期获得许可的 ARM1176JZF-S内核来实施 ARM TrustZone 技术。www.ti.com

欢迎进入老古论坛进行讨论
[综合电子] 相关文章:
飞兆半导体与长虹电器建立联合技术实验室
简介:
飞兆半导体公司 (Fairchild)与四川长虹电器股份有限公司近期宣布成立一家联合产品开发实验室。通过该实验室,可以利用飞兆半导体的功率组件合作开发产品。长虹消费电子产品所采用的飞兆半导体产品包括“绿色模式”飞兆功率开关、最新的功率MOSFET、接口开关、二极管、逻辑器件以及整流器。这些功率器件将应用于长虹公司的彩色电视机、液晶电视机、等离子电视机、背投电视机、DVD、机顶盒和空调等多种产品。www.fairchildsemi.com......

Cadence 公司董事会主席Ray Bingham先生来华推动国内IC设计
德州仪器推出新型DSL技术——UDSL
IDT发布多端口SPI-3到SPI-4的信息包交换器
安捷伦54850系列示波器助用户解决信号完整性问题
Microchip推出6引脚单片机
ADI Blackfin Fusiv平台实现三合一业务
瑞萨解决方案巡展活动力推热点行业应用
安森美半导体积极参与中国节能型社会活动
TE选择Infineon集成语音和ADSL2+数据解决方案
 
下一个:[综合电子]Mentor Graphics与华为共建SoC软硬件协同验证环境
简介:
Mentor和华为宣布共同建立SoC软硬件协同验证环境。之前,华为已经利用Mentor公司提供的Seamless软硬件协同验证方案成功建立了基于ARM的SoC验证环境。且通过利用Seamless协同验证环境,已经成功调试,并解决了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片软硬件接口问题。该次联手旨在加强SoC验证方面双方的全面合作。www.mentor.com......
 

上一个:[综合电子]瑞萨推出用于手机开发的SH-MobileJ2多媒体加速器平台

老古开发网版权所有 2006年9月 asp.Net V2.0 设计:老古
页面缓存:10分钟 执行时间:0毫秒