根据EE Times报导,在Semico Research Summit会议中,有业者对于全球半导体产业近年的发展持非常乐观的看法,认为该产业与供应链不再可能出现如过去周期那样大的波动,未来数年的平均年成长率应可达16%。这个看法与过去数月迭次出现的警告不太一样,当时有些业者与分析家认为半导体产业已臻成熟,因此如过去16%至19%的成长率不太可能再出现。LSI Logic高阶主管指出,业者已从过去的经验学到了教训,因此对于存货有严格的管理,在不到两季的时间之内,过多的存货已有了适当的修正。他表示半导体在供应链的存货曾在2000年第四季高达150亿美元,但在过去十季以来都控制在20亿美元之内,在今年第一季更在10亿美元以下。他认为消费性市场的许多产品,如数字录像机、音乐播放机、数字相机、手机等,将会带动半导体市场平均每年以16.1%的速度成长直到2008年。Semico则预测半导体市场将在第三季开始复苏,2006将是一个强劲的年度。Semico估计2004年市场规模为2130亿美元,今年将下跌到2060亿美元,2006年度将成长12%,2007年度将成长”high teens”,2008年度将成长”low 20%”。

    市场研究公司Advanced Forecasting认为从2004年下半年展开的半导体市场下挫可能已在元月份达到谷底,不过真正的趋势有待进一步观察。该公司表示,在过去三年,元月份的营收平均比前一月份减少2.5%,但今年元月份为154亿美元,仅比前一月的155亿美元减少0.3%。另一方面,出货量的减少也减缓下来,这也是一个正面的讯号。元月份的出货量比前一月份减少0.63%,这个数字低于之前的降幅0.72%至2.55%。元月份的平均售价略微上升,主要受到内存的影响;内存的平均售价从3.39美元提升到3.41美元,非内存产品的平均售价则维持在1.57美元。从这些数字看来,该公司认为目前的低迷可在上半年结束,不过该公司对于全年度的成长并不看好,认为产值应该类似去年的水平。

    另外在IC相关新闻方面,In-Stat表示FCSP(field-configurable standard product)的市场在2004年度的产值约为9280万美元,该公司预测到2009年度将会成长到4亿7690万美元,复合平均年成长率为39%。FCSP一般是指高数量、低价的产品,适用于广泛的最终应用;可分为六类,包括处理器、数字讯号处理器、PCI、 SerDes、内存与其它。通讯,包括有线与无线,将是带动FCSP消耗的主要推力,主要的应用将是网络与电信基础设施,以及多种无线消费性产品。