简介:
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)日前宣布计划在 2006 年年底之前实现生产工序无铅化。换言之，届时该公司出售的集成电路将会全部采用不含铅封装。 美国国家半导体大胆推行这个计划，希望可以为业界起带头作用，鼓励同业生产更环保的电子零件，使物料可以轻易循环再用，以便保护环境。美国国家半导体除了在封装工艺上停止采用铅之外，也大幅减少采用溴及含锑的防燃剂。 2004 年 4 月，美国国家半导体宣布计划为全线芯片产品提供不含铅的封装。目前，该公司的 15,000 款模拟及混合信号集成电路产品都有不含铅的封装供客户选择。20......