Gartner公司日前发布的最新预测,2007年半导体设备投资将面临短暂停滞。

　　根据Gartner研究报告,预计2006年资本支出达561亿美元,比2005年增长18.8%。而2007年资本支出预计为566亿美元,仅比上年增长1%。不过,到2008年这一数字将达到657亿美元,增长幅度为16.1%。到2009年,预计资本支出为602亿美元,下滑8.3%;2010年增长不足2.6%,约为587亿美元;而2011年则会出现16.4%的增幅,达到683亿美元。

　　2006年全球设备投资预计增长24.9%,达到424亿美元,但是到2007年由于半导体产业的整体疲软,设备投资将下滑0.7%,大约为421亿美元。2008年预计增长20.8%,其后是2009年下降12.8%,2010年再次恢复增长2.7%,预计2011年增长16.3%。

　　这个数字与Gartner在10月的预测稍有不同,对2006年、2007的预测值稍微上调,但降低了对2008年的预测值。对整体芯片市场,Gartner预测2006年和2007年分别有10.4%和9.2%的增长。

　　该报告指出：2006年是稳定增长的一年,但是“库存总量高于预测以及宏观经济环境减缓将导致2007年设备资金投入出现停滞。”

　　根据该公司预测,2006年晶圆设备收入将增长26.3%,2007年增长率为0.6%,2008年为18.4%,而2009年晶圆设备收入将下降11.3%,2010年增长率为0.8%,2011年增长率为18.4%。

　　封装和装配设备业务方面,2006年增长率预计为15.2%,2007年将下滑5.7%, 2008年增长率为25.8%,2009年又将下滑15.7%,2010年增长率为5.6%,2011年增长13.5%。

　　自动测试设备销售情况,预计2006年增长率为25.8%,2007年下滑5%,2008年增长率为32.6%,2009年下滑19.8%,2010年增长13.7%,2011年增长5.6%。

　　预计到2007年,近年来芯片设备市场的强劲增长势头将迅速消失。最近,The Information Network将2007年的预测从平缓增长调低为下滑3.6%。由于美国经济放缓和2006年晶圆设备采购过度,RBC Capital Markets也预测市场增长将放缓。