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TI全新双向电压电平转换器件提高新一代处理器与外设的连接性

发布时间:2007年1月11日 点击次数:229
来源:电子工程专辑   作者:
 

德州仪器(TI)日前推出两款全新双向电压电平转换器件TXB0104与TXS0104E,以提高新一代处理器与外设器件的连接性。这两款器件无需传统电压电平转换器件通常采用的方向控制信号,从而帮助设计人员降低了控制软件的复杂性并节省了内核处理器上昂贵的GPIO。

    TXB0104是一款4位双向电压电平转换器,该器件可以为1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、 3.3V以及5V等各种节点电压提供通用低电压双向转换功能。VCCA可接受的电压范围为1.2V ~ 3.6V。端口B用于追踪VCCB。VCCB可接受的电压范围为1.65V ~ 5.5V。该器件理想适用于多种应用,如采用SD 1位模式或SPI模式的SD卡接口。

    就I2C或MMC卡接口(初始化模式)等漏极开路应用而言,TI全新TXS0104E 4位双向电压电平转换器集成了上拉电阻器,从而节省了宝贵的板级空间与降低了总体系统成本。TXS0104E采用两个独立可配置电源轨,端口A用于追踪电压范围介于1.65V ~ 3.6V之间的VCCA;VCCA必须小于或等于VCCB。端口B用于追踪电压范围介于2.3V ~ 5.5V之间的VCCB。这就实现了1.8V、2.5V、3.3V与5V任意两个电压节点之间的低电压双向转换。

关键特性:

端口B上的+ 15kV静电保护;

VCC隔离特性;

参考电压为VCCA的OE输入电路;

低功耗、4μA最大ICC;

Ioff支持部分关断工作模式;

无需电源排序 —— 可先使VCCA或VCCB斜线上升(Ramp)。

封装、价格与供货

    TXB0104与TXS0104E采用传统的SOIC(D)、TSSOP(PW)、QFN(RGY)以及节省空间的12焊球BGA(ZXU)等多种封装版本。这两款器件现已开始提供样片,上述各种封装版本均可供选择。批量为1,000 片时,XB0104ZXUR与TXS0104EZXUR的预算零售单价分别为1.21美元与1.41美元。

 


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