2007年版《中国半导体产业发展状况报告》对2006年我国半导体产业的发展环境、运行情况、市场需求、进出口、科技发展及支撑业等发展情况进行了分析,并简要介绍了2006年世界半导体产业的概况。

目   录
A  我国半导体产业发展状况图 
B  我国半导体市场增长状况图 
C  我国半导体进出口状况图 
D  我国半导体产业与市场发展预测图 

一、概述 
（一）2006年世界半导体市场 
（二）2006年我国国民经济发展形势 
（三）2006年我国电子信息产业运行状况 

二、2006年我国半导体产业发展状况 
（一）集成电路产业 
1．设计业 
2．芯片制造业 
3．封装测试业 
（二）分立器件产业 
（三）半导体支撑产业 
1．半导体设备制造业 
2．半导体材料 

三、2006年我国半导体市场需求 
（一）集成电路 
（二）分立器件 

四、2006年我国半导体产品进出口情况 
（一）集成电路 
（二）分立器件 

五、产品研发
 
六、发展展望 
（一）市场预测 
（二）产业预测

附表1   2006年我国十大集成电路设计企业 
附表2   2006年我国十大集成电路与分立器件制造企业 
附表3   2006年我国十大半导体封装测试企业

附件4  2006年全球25大半导体厂商

征 订 方 法

《中国半导体产业发展状况报告》

（2007年版）征订回执表

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1、 电子汇款：
协会帐号：0200004609014434066
开户行：北京工商行公主坟支行
开户名：中国半导体行业协会

2、 邮局汇款：
北京万寿路27号中国半导体行业协会（100846）
收款人：徐贞华
3 直接到协会办公室购买：
 协会地址：北京海淀区万寿路27号东三楼203、204室∕电子大厦316室（万寿路路口东南角）

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注：特快专递费用自付,30元/本

中国半导体行业协会联系方式：
电话：010－68207449∕6820 7450∕68208591
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