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AMD采用无铅晶圆凸点技术，携手Amkor迈向绿色制造 |
| 发布时间:2007年1月7日 点击次数:259 |
| 来源:国际电子商情 作者: |
AMD公司日前宣布,已经与Amkor Technology公司签署无铅电镀晶圆凸点技术(wafer bumping technology)许可协议,协议的具体内容未对外披露。 近年来,电子行业一直在努力减少或者消除产品中包含的某些有害物质,比如铅、汞、镉和卤素,以跟进欧洲和日本进行的“绿色”立法。 晶圆凸点技术是半导体晶圆制造的一个过程,沉积的微小焊料通过“碰撞”附着在晶圆表面,是倒装芯片封装的关键步骤。在“绿色”制造的影响下,越来越多半导体制造商采用无铅晶圆凸点技术。在半导体晶圆凸点电镀技术方面,焊料的选择正在从高铅合金稳步过度到锡银(SnAg)合金。
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