瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)近期宣布其环保无卤素树脂二极管阵容将增加5款新产品：PIN二极管HVL142AM-N(TEFP封装)、HVL142-N(EFP封装);肖特基二极管HSL226-N(EFP封装)、HRD0103C-N(SFP封装)和HSD226-N(SFP封装)。新产品使用环保的氧化铝替代卤溴作为环氧树脂中的阻燃剂。PIN二极管应用于移动电话和无线局域网设备等移动设备的传输/接收切换;肖特基二极管则用于移动电话和无线局域网设备等移动设备的检测混频器和开关电源。

　　无卤素封装二极管的特性如下：

　　使用符合美国安全检测实验室(Underwriters Laboratories)UL 94标准V-0认证的无卤素树脂将用于环氧树脂的阻燃剂从溴改为氢氧化铝,有助于实现用于二极管封装的树脂通过美国安全检测实验室的UL 94标准的V-0认证。完全不使用卤素可以减少对整个环境的影响。

　　所提供的可*性和特性相当于目前的二极管：将用于环氧树脂的阻燃剂改为氢氧化铝不会对可*性或二极管特性产生负面影响。新型二极管与目前的产品相当,可以互相替代。

　　开发背景>

　　瑞萨科技正致力于环境保护,其中包括符合欧盟有害物质限制指令(RoHS)的向无铅焊料的转移。在半导体模塑环氧树脂中作为阻燃剂的溴是RoHS指令没有限制的物质,但是它被认为对环境有不利的影响。针对这个背景并考虑到环境影响,瑞萨科技现在通过与一家材料制造商的合作,开发了一种使用氢氧化铝作为溴的替代物,同时可以保证同样阻燃剂效能的技术。瑞萨科技首先在采用MP6封装的RKV653KP变容二极管等产品中采用了这种新技术。

　　这些新推出的产品扩展了TEFP、EFP和SFP封装系列并已开始供货,样品已于2006年12月8日于日本率先供货。