据悉,为了降低光的传输速度,IBM使用了一种名为“镜子传感器”的特殊技术,使得光在传输的过程中通过一条环形通路,而不是直线。 

　　据ZDNET UK报道,IBM公司研究员日前提交的一份学术论文表明,光信号将可以被用来在芯片内部传输信息,从而可以代替如今广为使用的芯片连接电路。

　　实际上,如今光芯片技术的倡导者包括多家业界巨头,例如英特尔、IBM以及Primarion和Luxtera等名不见经传的小企业,据悉光芯片信号技术有望取代如今的电路技术。研究人员表示,光信号技术所需要的能耗更低,并且不会产生多余的热量,更为重要的是,光信号的传输速度要高于目前的金属电路技术。

　　光芯片技术研究领域的诸多公司已经开始了实际性试验,例如在硅圆晶片上制造芯片大小的光元件,从而将的芯片产品的制造成本。而在芯片的其他部分,英特尔正在尝试制造硅激光发射器,从而引导光、声、电磁等信号的传输。不过目前这些研究并未最终完成,因此尚不能投入商业产品使用。

　　据悉,IBM此次取得的突破与以往有所不同,在降低光信号传输速度的前提下,IBM的技术可以保证信号的可控性和同时性。据悉,为了降低光的传输速度,IBM使用了一种名为“镜子传感器”的特殊技术,使得光在传输的过程中通过一条环形通路,而不是直线。另一方面,“镜子传感器”的尺寸已经被缩小到了芯片尺寸,这也为最终生产芯片产品提供了基础。研究人员透露,在0.03平方毫米的面积中,光信号的信息携带量大约为10bits。考虑到光信号无与伦比的传输速度,最终生产的芯片信号传输速度要比传统金属电路高出上百倍。