当地时间周一世界第二大芯片公司AMD宣布,将向位于德国的两家工厂增加25亿美元投资,用于更新设备和扩大生产能力。此举正值AMD的市场份额稳步提高之时,并突出了该公司想证明供应短缺将成为历史的需要。本月戴尔宣布将在高端商用服务器上采用AMD芯片,人们推测她也会在更多产品上使用AMD芯片。

　　AMD公司首席执行官赫克特-鲁伊兹称,由于全球对他们的芯片需求持续上升,因此他们准备扩大生产能力以满足客户日益增长的需要。增加投资也受到德国政府官员的欢迎,因为他们急切地想吸引厂商到德累斯顿和前东德其他地区进行投资,这些地区在1990年两德统一后经济一直发展缓慢。这些投资将在三年内完成,部分用于更新AMD在德累斯顿的以前被称为Fab 30的工厂,装备可加工更大尺寸晶圆片的设备,今后该工厂将更名为Fab 38。另外在德累斯顿的第二家工厂Fab 36将扩大生产能力,上月该工厂开始了测试芯片的生产并在不久后开始量产。

　　明年AMD将建造一个新的“清洁空间”（clean room）工厂,为前两家工厂提供晶圆片。AMD称,建造这么一个工厂将提高装配工厂的生产能力。预计今后三年AMD增加投资将为德累斯顿创造420个新工作岗位。芯片生产商正在逐渐采用最新的生产技术,用300毫米晶圆片制造芯片。AMD称,到2008年德累斯顿工厂的生产能力将达到45000块/月。AMD未透露扩大投资的详细计划,不过表示在第一季度结束时公司已经有26亿美元的现金和短期投资。1月份AMD曾出售了价值5亿美元的股票以偿还债务,及为资本性投资筹集资金。