1997年我国在上海建立了第一条8英寸芯片生产线———华虹NEC,自此开创了中国半导体工业的一个新纪元。近年来,中国的半导体工业在设计、制造及封装测试,包括材料及配套部件等方面,都取得了长足进步,中国半导体工业开始受到全球业界的关注。   

　　封装之势   

　　尽管在中国的半导体产业链中,封装及测试产值占半导体产值的比例曾高达70%,但2004年有可能降为55%左右。相比于芯片制造业,似乎人们对它的热情与关注没有那么高。   

　　实际上,在分析全球半导体产业链转移的过程中,在中国最有分量的是封装及测试部分,也符合产业发展规律。只是从吸引外资的总量上,封装及测试业无法与近几年的芯片制造业相比。   

　　但是,从吸引外资之后对提升中国半导体工业的真正实力方面,封装及测试业有着更高的附加价值,其理由如下：   

　　首先,优势集中。全球顶级的封装及测试厂都已在我国布点,如Amkor(安靠)、ASE(日月光)、Intel、STMicron、National及Samsung等。   

　　其次,权重因子大。2003年全球半导体工业的销售额为1660亿美元,其中设计为206亿美元,封装及测试为150亿美元,芯片制造为1304亿美元。从中国半导体工业分别占全球的比例看,设计占2.9%,芯片制造占0.56%,而封装测试占19.8%,所以中国的封装及测试业在全球的比例较高,产生的权重因子大。   

　　第三,2004年吸引外资继续攀升。据不完全的统计,中国仅2004年引进的封装测试厂就达11家,投资金额在12亿美元左右。   

　　12英寸生产线之喜   

　　iSuppli报告显示,在2002年全球总共有14座12英寸生产线,其中3座,即21%为纯代工线。到2004年底,全球有24座12英寸生产线,其中有7座为纯代工线,占29%。iSuppli预测,至2006年全球将有47座12英寸生产线,而其中只有9座为纯代工生产线(其中包括TSMC的Fab12B)。由此表明,大部分新建12英寸生产线是由IDM投资的。   

　　2004年9月,中芯国际(SMIC)的Fab4,也是北京第一条12英寸芯片生产线成功通线,标志着中国的半导体工业也加入到全球12英寸生产线俱乐部。它的意义在于,中国的半导体工业尽管还很弱,但是有雄心及魂力,要迎头赶上去。12英寸硅片实质上与全球半导体工业的先进水平联系在一起。由此表明,中国半导体工业将在高中低端不同层面全面进入世界行列。   

　　SMIC成为全球的黑马。SMIC自2000年开始动工至今,仅仅用了4年的时间,就为中国的半导体工业创造了世界级的品牌,并成为中国半导体工业的领航者。SMIC的每月硅片产出量已达到12万片,所以2004年SMIC的业绩应该是非常优秀的。   

　　IPO之路   

　　回顾中国半导体工业的发展历程,其中中芯国际于2004年3月在美国纽约及中国香港同时上市,华润上华于2004年8月在中国香港成功上市,是中国半导体工业在2004年中具有历史意义的大事。   

　　半导体工业吞金兽,资金对半导体工业的发展是非常重要的。通常获取资金的渠道有三种：一是借贷,主要从银行等机构。二是股市融资(IPO),又可分为在中国上市及海外上市。第三是其他方式,如私募、债券等。毋庸置疑,相比较而言,股市融资是对企业最有利的。从我国台湾省半导体工业发展过程看,在1995年至2001年期间,其年平均投资额均在销售额的60%左右,如此高强度的投资,其资金的来源主要依靠股市,而绝非是靠自身的再积累,这是半导体工业发展的必由之路。   

　　因此,从市场来看,华虹NEC、Grace、ASMC,包据苏州和舰都想IPO上市。IPO固然好,是企业融资的主要手段,但不一定对中国企业都能适用。   

　　从已经上市的SMIC及华润上华来看,SMIC共融资为18亿美元,相当成功。然而华润上华在香港上市时,原计划募集资金为6亿港币,但由于全球股市的变化,实际上仅得到3亿港币。   

　　IPO已经很难,实际上IPO之后更难。因为IPO之后,如SMIC的CEO张汝京每个季度都要面对股民,讲述公司的业绩及预测。上市公司不赚钱肯定不行,即便赚了钱,相比以前,比例少了也不行。另外一个非常特殊的情况是,即便像SMIC及华润上华IPO上了市,但由于种种原因,如西方的打压等,其股价一直受压,跌破发行价,极大地挫伤了投资者的信心。SMIC的发行价在17美元,现在已降至12.5美元,降幅达27%。   

　　中国的半导体工业发展想把宝都押在IPO上,似乎时机还不够成熟。中国半导体工业的发展需要开辟多种融资渠道。