芯片业具有投资额大、技术更新快、利润高的行业特点。目前,一些外国芯片厂商进入中国,而一些中国芯片厂商却正在退出芯片业。 

　　国内外主要芯片企业的竞争力 

　　活跃于国内外资本市场上的企业主要有在中国境内上市的杭州士兰微电子有限公司、在纽约和香港上市的中芯国际、在中国台湾地区和纽约上市的台湾积体电路制造股份有限公司和在纽约上市的全球性半导体设计公司德州仪器。 

　　士兰微与德州仪器的总资产规模差距正在逐年缩小,2001年德州仪器的总资产是士兰微的576倍,2004年前三季度是139倍。士兰微正处于资产规模高速增长时期,而德州仪器的资产规模基本保持稳定。但是,德州仪器的主营业务收入增长速度却与士兰微不相上下,2004年前三季度,两家公司的主营业务收入增值率均在30%以上。 

　　2001年至2003年,士兰微的销售利润率高于德州仪器,主要由于国际半导体市场出现低谷,德州仪器受到较大影响,而中国半导体市场一直保持较高的增长速度,为士兰微的经营业绩创造了较好的市场环境。 

　　中芯国际的主营业务收入增长速度明显快于台积电,但是,净利润率仍然明显低于台积电。 

　　作为全球性半导体设计公司,德州仪器的研发费用占主营业务成本的比例基本保持在30%左右。作为世界第一大芯片制造企业,台积电的研发费用占主营业务成本的比例基本保持在10%左右。 

　　根据台积电提供的资料,目前北美市场占据了全球晶圆代工市场需求的60%,欧洲为9%,日本为8%,包括中国在内的其他亚太地区占据了25%。这些晶圆代工业务基本上都交给国外大的晶圆代工企业做。而中国大陆绝大部分代工企业的客户资源不够稳定。 

　　CFO的思考 

　　目前,国际芯片产业正在向中国大陆地区迅速转移,同时,中国大陆的芯片市场容量也迅速增长,国际大芯片厂商,如台积电、台联电、德州仪器、INTEL、AMD、韩国现代、英飞凌等等,纷纷在中国大陆建立分支机构,建立合资或独资公司。 

　　在决定是否投资芯片业时,CFO首先应该考虑投资芯片产业链的哪些环节。 

　　集成电路设计是芯片产业链的第一个环节,位于产业链的上游,属于以人力资源为主的知识密集型产业;芯片制造加工居产业链的中游,属于资金、技术密集型产业,其特点是投入高、利润高、风险也高;封装测试属于产业链的下游,投入和利润都居于上游和中游环节之间。 

　　与芯片制造业相比,芯片设计企业需要的初始资金投入相对较低。但是,芯片业的特点之一是技术升级快,为了拥有自主知识产权的核心技术以及保持技术领先性,芯片设计企业必须不断增加研发费用投入。 

　　如果计划投资芯片制造业,CFO必须考虑公司本身的筹资能力。芯片制造企业的规模直接影响其盈利能力和竞争力。由于芯片制造业投资巨大,仅靠企业内部创造的现金流量难以满足投资资金需求,芯片制造业投资资金来源主要依靠外部融资。