Tensilica公司和领先的SoC代工设计公司 — 创意电子（GUC）日前共同宣布,创意电子已可提供0.18微米工艺的Tensilica公司Diamond 108Mini处理器硬核。此为创意电子公司多款钻石系列标准处理器系列中进行硬化的第一款IP核,可降低设计工程师使用TSMC低成本代工工艺的开发成本和风险。因其功耗很低,晶园面积很小,该款32位的Diamond 108Mini处理器业已成为Tensilica公司最受欢迎的钻石系列标准处理器。

　　创意电子总裁兼COO Jim Lai表示,“通过采用Diamond 108Mini硬核,我们能快速并可预见性地为客户设计SoC产品。Diamond 108Mini没有高速缓存,且特别高效,是一款极具吸引力的控制器IP核产品。”

　　硬IP核即一个处理器IP核完全的物理设计,已经彻底通过测试,可作为一个模块被直接快速的嵌入到ASIC设计中去。设计工程师不再需要象软核设计那样进行综合和布图布线流程。

　　Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen表示,“创意电子是我们重要的合作伙伴,并在Diamond 108Mini硬化方面表现卓越。创意电子将有助于钻石系列标准处理器的大范围分销和市场推广,尤其是在中国市场,这里硬IP核是达到快速设计周期目标的理想方案。”