半导体行业对于到底要不要走向18寸晶圆时代的纷争,又有进一步发展。国际半导体技术制造协会（International Sematech Manufacturing Initiative;ISMI）日前对18寸晶圆产品蓝图的关键观念达成一致意见,经过2006年以来数次的会议讨论之后,ISMI 300mm Prime（300P）标准终于出炉。

　　值得关注的是,尽管部分分析师曾点名在全球半导体厂商中,除了英特尔与三星电子有足够的财力转型走向18寸晶圆时代,其它厂商很难参与,不过,除了英特尔与三星竭力转型以外,ISMI的成员台积电与德仪也表达出对于18寸晶圆的兴趣,要求ISMI讨论相关议题。

　　ISMI主管Scott Kramer表示,300P标准将作为从12寸晶圆转向18寸晶圆时代的基础原则,需搜集关于生产力设计、性质与矩阵等信息,此外,ISMI副主管Joe Draia则指出,300P可说是作为改善12寸晶圆生产力,并作为连接最后进入18寸晶圆时代的策略运用,事实上,ISMI的会员认为半导体生产走向18寸晶圆时代,乃是无可避免的。

　　　ISMI指出,适用于300P的半导体设备及工具等,其相关设计与架构未来都必须能够与18寸晶圆兼容,换句话说,现阶段300P生产力强化策略,必须要能够延伸至未来应用在18寸晶圆上,届时在转换到18寸晶圆的过程中,仅需在设计与架构方面进行细部修改工作,此外,ISMI并提议300P与18寸晶圆必须分享相同的商业模式,包括大量与少量的产品组合、在可接受的周期时间内,以及获取多重弹性尺寸大小,这些相关的多重使用制造模式均需获得接受。

　　采用300P准则强化生产力的策略,得以帮助目前的12寸晶圆厂逐步过渡到下一代晶圆尺寸,先前包括应用材料（Applied Materials）在内的设备商均提出警讯,认为从12寸到18寸这样大幅跃进的步伐,绝大多数半导体厂商及设备商,皆无法负担起迈向18寸晶圆时代的高额研发预算。

　　不过,英特尔技术兼制造副总裁Robert Bruck则表示,与从8寸晶圆到12寸晶圆痛苦转型过程相较,由12寸到18寸晶圆的转型将较为容易,此外,在12寸晶圆上曾经遇到的问题,未来足以作为转型至18寸晶圆的基础,不至于需要重新来过,此外,ISMI也认为,以300P作为转型过程的桥梁,正是促使该组织达成共识的原因。