RF Micro Devices(RFMD)公司已开始为顶级手机制造商生产并发运支持EDGE的四频带功率放大器模块。该模块将所有四个频带整合到一个GaAs HBT芯片上，取消了对外部陶瓷耦合器、检测器二极管和多个无源组件的需要。并且采用了创新型四层高密度互连(HDI)层压封装，与诸如陶瓷、LTCC 或基板等其他多层封装相比，该封装所需的成本更低。通过提供单个低成本、高效率的小型四频带器件，并使单个手机参考平台跨包括EDGE在内的所有GSM衍生空中接口标准，RFMD 简化了客户的手机设置。