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茂德重庆芯片项目获国务院办公会批准 |
| 发布时间:2007年6月3日 点击次数:684 |
| 来源:重庆商报 作者: |
黄奇帆介绍,茂德重庆芯片项目是指台湾著名的集成电路制造商——茂德集团在我市西永微电子产业园投资建设的一条8英寸芯片生产线,该项目总投资9.6亿美元,采用集设计、制造、应用于一体IDM模式,这种模式的生产效益大大高于一般芯片项目的代工模式。 一个芯片项目的投资对整个信息产业投资的放大比例大致为1:10。黄奇帆认为,茂德重庆芯片项目对我市信息产业的带动分为两个方面： 首先是吸引产业链上下游的企业,比如这个项目投产后,可以吸引上游的芯片设计和下游的芯片封装、测试和电子材料项目落户,此外还能够吸引为芯片制造商提供生产性服务的配套商落户。 另一方面,茂德重庆芯片项目的实施还能够吸引其他芯片生产线的落户。由于配套厂商和上下游企业的积聚能产生良好效应,我市还可能吸引更多的8英寸或其他6英寸、12英寸的芯片生产线落户。 据悉,茂德重庆芯片项目是经国务院批准的我国中西部惟一的芯片项目,这个项目也是今年重庆工业的“一号工程”,投资大、见效快,今年开工,年内将完成主体工程建设,年底安装设备,明年初就能投产。  1月20日,江北金源大饭店,市委书记汪洋(中)高兴地接过台湾茂德有限公司陈民良(左)赠送的高科技产品-一张8英寸集成芯片。当日,投资70多亿元的重庆2007年一号工程-台湾茂德科技重庆西永8英寸集成项目正式签约 黄奇帆透露：“在打造长江上游地区经济中心的战略任务中,下一步,我们会继续扩大招商引资的力度,力争到2010年,在这个产业形成超过50亿美元的投资,把西永微电子产业园建成西部地区最大的集成电路制造基地,形成8英寸、6英寸甚至12英寸等多层次的集成电路产业布局,同时,形成高端IT人才的聚集,成为重庆重要的工业增长极。” |
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