|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
32位芯片在客户专用eMPU市场占据主导地位 |
| 发布时间:2005年2月26日 点击次数:153 |
| 来源:E代电子 作者: |
市场调研公司In-Stat最近发表的报告指出,在未来几年内,32位芯片将在客户专用、基于单元的嵌入式微处理器单元(eMPU)市场占主导地位。虽然总体ASIC市场中的设计数量(design start)预计会出现下降,但嵌入式微处理器的使用量,特别是32位和64位器件的使用量,将继续增长。到2008年,全球客户专用、基于单元设计的产品市场消费额将由2003年的46.575亿美元上升到84.076亿美元。这些设计与复杂性和/或功能性无关,包含一个或多个嵌入微处理器模块。 In-Stat还在其报告中指出,美洲将是最大的eMUP市场,在预测期内的平均消费市场份额达30%,日本紧随其后,亚太地区增长最快,最突出的是8位和16位微处理器,增长速度最快的是32位处理器。 从功能方面来看,客户专用的基于嵌入式MPU单元的产品消费仍将以纯数字设计为主,尽管混合信号正在侵食这一领域。 在基于单元的设计中,嵌入式微处理器内核的大多数增长将在于专用标准产品(ASSP)市场。按美元计算,在这个应用领域中的增长速度将是ASIC市场的三倍以上。 |
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: Dai Nippon Printing和瑞萨引线框架合作简介:
Dai Nippon Printing Co., Ltd.和瑞萨科技公司在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作,专为绿色环保的半导体封装而优化设计。 合作事宜包括由瑞萨科技开发并拥有专利的SDP引线框架和HQFP引线框架。协议允许Dai Nippon Printing (DNP)为瑞萨科技之外的其它半导体公司制造和销售引线框架,因此,两家公司都可以向很多半导体制造商提供解决方案。另外,瑞萨科技希望促进其绿色环保的引线框架成为业界标准。 SDP和HQFP引线框架的特性 1. 与需要高温工艺的无铅焊料兼容 在使用无铅焊料的安装工艺中,将半导体封装焊接到电路板上时,整个...... 泰克LTS21:无线业务环境的负荷测试系统
SONY、东芝、IBM正式在ISSCC中官方发布Cell处理器
NS显示技术获国际工程技术组织DesignVision奖
中国DVD碟机企业每台交纳专利费再增2.5美元
数字电视标准开始冲刺 今年将启动卫星直播
富士康将登陆香港主板 最高融资34亿港元
集成FBAR滤波器的W-CDMA用IC亮相
DivX加入蓝光和HD DVD之争
AMD闪存事业成获利绊脚石 CEO称不排除出售 |
|
|
|