晶圆代工厂仅占15% 逻辑IC、记忆体均有供过于求风险 

　　半导体材料设备业者近期纷纷展开2007年台湾半导体业者扩充产能年度更新预测,业者指出,台湾半导体业者2007年新增月产能将可望超过19万片、挑战20万片大关！其中记忆体代工的DRAM厂占新增产能需求的8成以上,仍是设备商的大客户,至于台积电（2330）、联电（2303）等晶圆代工厂仅占15%。不过,业者认为,不论逻辑IC或DRAM仍不可轻忽供过于求的风险。

　　尽管一般半导体设备交期约6～9个月,设备业者也早在2006年中便先后与台湾半导体大客户达成部份设备交期协议,但因下半年半导体晶圆代工景气由红翻黑,尤以第三、四季情况有持续恶化迹象,因此年关愈近,设备业者亦纷纷与客户展开2007年度订单再次评估及确认作业。

　　目前初步估算,2007年度来自逻辑IC设备订单比重仅约15%,以台积电、联电12寸厂台湾厂区的扩充为主。台积电、联电皆以南科12寸厂为扩充首选,台积电南科Fab 14第三期工程已动工,未来可能肩负逻辑先进制程及快闪记忆体代工重任;联电若不含海外厂UMCi及UMCj部份,仅以南科12A厂为主,单月扩产6,000片,但外界预估,联电UMCi2007年新增产能应超过12A

　　而设备业者主要来自的订单需求8成皆以记忆体代工业者为主,其中2006年积极募资筹钱建厂的台DRAM业者,对于2007年资本支出毫不手软,产能规划每逢数月就出现新变化,因此,设备商如何掌握瞬息万变的DRAM业者设备订单,也成为角逐商机的第一步。以目前设备业者初估,台DRAM业者以力晶、华亚科最惊人,单月新增的设备产能将高达5万片。

　　首先,华亚科（3474）刚新建的晶圆二厂年底已投产,2007年产能最高可飙上6万片,将是DRAM设备需求最强的大客户;其次力晶（5346）购买旺宏（2337）的12M单月产能将达3~4万片,加上力晶新厂12C也全速赶工,预估2007年下半投产,这2座12寸厂设备需求也使得力晶新添设备的积极度仅次于华亚科,单是这2家相加,单月新增产能就可能超过10万片。

　　不过,设备业者分析,台湾晶圆代工业者2007年上半生意可说相对清淡,最快要到第二季中对下半年景气能见度才会比较高,上半年恐脱离不了产能供过于求的风险;至于DRAM方面,2007年三星电子（Samsung Electronics）预期位元成长率约90%,台DRAM业者势必也得更小心三星倾全力量产,届时造成供过于求压力。