2006年的设备投资增长率约为25％,而SEMI预测2007年将减速至约3％。2007年工厂建设投资额的增长率预测约为4～5％。不过,2008年与设备和工厂建设相关的投资均将强力恢复。2007年,将有30个以上的大规模工厂建设项目以80亿美元的投资动工。2007年建设的工厂大部分预定2008年开始生产,建设投资额截至2008年预计将达到100亿美元。此外还将有30个工厂于2007年开始量产,而且还有16个工厂预定在2008年第3季度之前开始量产。 

　　从不同地区来看,在2007年的设备投资中,日本和台湾各占20％。美国和韩国的投资额各占约18％。亚太地区（不包括日本）占全球总投资额的53％,预计投资额达到200亿美元以上。面向东南亚地区的投资仍然较少,不过面向工厂建设的投资趋于增加。拉动该地区投资的企业包括美国IMFlashTechnologies、新加坡特许半导体制造、新加坡TECH半导体、德国奇梦达等,均在新加坡设有开发点或者公司。这些厂商在新加坡的设备投资额预计将从2007年的18亿美元增至2008年的30亿美元。