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Amkor为Oki提供封装解决方案 |
| 发布时间:2005年5月14日 点击次数:168 |
| 来源:eaw 作者: |
Amkor Technology公司宣布,Oki已经选择由 Amkor 为其各种先进的半导体设备提供装配和单一及堆叠式芯片CSP的测试服务。这些半导体设备包括微控制器、应用产品专用数字音频控制器,以及SoC ASIC等。除了当前的计划,Oki和 Amkor 还将密切合作采用其他形式的先进封装解决方案,以帮助前者满足不断发展的市场需求。 |
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