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日本12月芯片设备订单冷却

发布时间:2005年2月11日 点击次数:152
来源:中国电子元器件网   作者:
 

    2月1日消息,日本半导体设备协会(SEAJ)周一公布,日本12月芯片设备订单比上年同期减少15.6%,为连续第四个月下滑,因保持一年多的强劲增长后需求有所冷却。 

    SEAJ称,12月订单为1162.1亿日元(11.2亿美元),低于上年同期的1377.3亿日元(13.3亿美元)。 

    该协会发言人称,一年前差不多这个时间,订单开始大幅增长。比较上年同期来看,未来几个月订单还可能下滑。 

    日本芯片设备订单在9月下滑3%前,有连续15个月增长的纪录。


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