分析师表示,基于最新的数据,全球芯片设备订单有可能在2005年中期达到谷底。预计2005年上半年,半导体设备订单市场将会疲软,这是根据日前行业领导厂商ASML、KLA Tencor和Lam Research的各自结果和展望而来。 

    同时,从近期看来,SEMI的数据显示,北美半导体设备制造商2004年12月的订单出货比为0.95,低于11月份的0.99。根据日本半导体设备协会(SEAJ)的最新数字,日本半导体设备制造商2004年12月订单出货比为1.05,高于11月的0.96。 

    北美半导体设备制造商业务增长缓慢,Jefferies & Co. Inc分析师Cristina Osmena在一份报告中表示,“12月份,后端设备订单出货比由11月修订后的0.75升高到0.81。而前端半导体设备订单出货比从11月修订后的1.03下滑至0.97。” 

    投资银行Adams Harkness Inc分析师Avinash Kant表示,“订单是关键因素,2004年12月整个北美地区的半导体设备订单比上月下滑了7%。” 

    “前端设备订单是整体下滑的主要原因,该领域月度下滑为8%。”Kant说,“自从2004年4月显著下滑以来,后端订单似乎现在开始稳定。后端订单自10月来几乎持平,表明该领域开始稳定” 

    对于总体的展望,他预期,“2005年上半年整体订单将进一步下滑,我们相信2005年中将会达到最低点。订单出货比再经过2-3个月进一步降低后,我们期待在2005年下半年开始复苏。”