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国际半导体产能统计300mm晶圆增长稍缓慢 |
| 发布时间:2007年5月29日 点击次数:332 |
| 来源:技术在线 作者: |
国际半导体产能统计协会（SICAS）表示,2007年第1季度（1～3月）全球半导体生产能力（MOSIC和双极IC的总和）按200mm晶圆计算为189万2000枚/周,比去年同期增长11.1％,比上季度增长了0.4％。生产开工率为87.5％,虽然比上季度提高了0.5个百分点,但与去年同期的89.5％相比则略有下降。 其中,使用了300mm晶圆的MOSIC的产能比上季度增长7.0％,达到26万3700枚（实际枚数）/周。与上季度相比增长率低于10％的,自04年第1季度（1～3月）开始统计以来尚为首次。 从不同设计规格来看,0.12μm以下的产能比上季度增长6.4％,达到74万2600枚/周（按200mm的投入枚数计算）,大约占MOSIC产能总体的41％,首次超过4成。开工率也大致与上季度持平,为93.5％,保持了高水平。 |
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