卓联半导体公司日前宣布,德州仪器公司在其一款电信级 VoIP（网络语音）网关参考设计中采用了卓联的 ZL\50408 以太网交换芯片。该参考设计可让网络设备制造商减少系统材料 (BOM) 并降低功耗。

　　该参考设计围绕 TI 基于数字信号处理 (DSP) 的 TNETV3010 器件构建,提供了业界领先的解决方案密度。卓联的 ZL50408 快速以太网芯片负责在 DSP 和一个 IP 网络之间对通信进行路由处理。与大多数低密度交换芯片不同,卓联的以太网芯片提供了完全的高级功能性和到 DSP 及 IP 网络的直接连接能力,无需使用外部物理设备 (PHY)。具有嵌入式 PHY 的竞争交换芯片需要额外的外部 PHY 来实现与 DSP 接口,消耗了更多空间和功耗。尽管嵌入式 PHY 并不总是所有 DSP 线路卡设计所必需的,但不管使用与否,它们都将占用系统资源,并将设计者限定于特定方法。 　　 

　　ZL50408 以太网交换芯片系列在每个端口上支持三种标准接口：IEEE 802.3 MII（媒体无关接口）、RMII（精简媒体无关接口）和 GPSI（通用串行接口）。这些灵活接口通过提供到 DSP 和 IP 网络的直接、无缝连接,消除了对外部转换逻辑的需要,有助于降低总成本和简化设计。 　　 

　　TI 的运营商基础设施解决方案提供了最佳的解决方案密度,在所有电信级 VoIP 网关解决方案中,提供了最低的每通道功耗和占用空间。通过其经过现场检验的 Telogy 软件®,TI 的解决方案实现了市场上最高的解决方案密度,同时提供真正的全功能长话级品质 (toll quality),以及众多电信级特性,包括 PCM 支持、电信级回声消除、无线特性、诊断、传真中继、低系统延迟和完全的系统灵活性等。到目前为止,TI 已向全球发运超过 1.2 亿个电信级端口,拥有电信级部署中 80% 以上的市场份额。

　　 ZL50408 系列(六器件)包括带有一个千兆位上行链路和八个快速以太网端口交换芯片,还有五端口和九端口交换芯片。ZL50408 系列提供了业界粒度最精细的速率控制——最低可至 16Kb/s 增量——流入和流出端口均如此。这种具有内嵌存储器的不集成 PHY的交换芯片拥有极低的功耗,通常只有 0.4 到 0.8 W（瓦）,而带有集成 PHY 的以太网交换芯片的典型功耗则为 2 W。 　　 

　　卓联的以太网交换芯片具有正在申请专利的、基于硬件的故障检测和恢复机制,可在几毫秒内实时检测链路故障并从中恢复,而目前大多数方案却需要几秒钟时间。这些交换芯片支持大量其他 QoS（服务质量）和接入特性,如对每个端口的输入和输出的拥塞管理,正在申请专利的端口安全与过滤功能,IEEE 802.1X 扩展验证协议,4K VLAN（虚拟局域网）,4K IP 组播,高级统计监测,以及可在芯片之间进行端口中继的链路集中功能等。这些交换芯片还提供了全套的管理软件,可加快客户开发过程。