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印刷电路板PCB市场自一季度下旬需求转向慢跑之后,一度呈现供不应求的PCB市场在3、4月份出货量开始出现下滑。来自深圳现货市场的行情显示,FPC(软板)市场因近期价格压力增大,一季度至今市场出货表现都不尽如人意,业者因此猜测,二季度软板营收将可能出现短暂回落。
PCB需求转向慢跑后,经销商猜测,主要原因应是景气高峰后的暂时性回落,并非PCB产业萎靡的出货表现,今年下半年PCB需求旺季仍会按时来临。业者分析,今年第一季度软板需求不如预期,一部分原因也是因为新兴厂商陆续进入PCB软板市场,竞争激烈以致软板价格出现下滑。
据了解,随着去年软板市场的明显走稳,2004年时已有相当部分硬板厂加入软板行列生产行列,截至目前为止,国内包括台湾的确的软板厂则超过130家。加上新加入的厂商多以低阶产品为主要投资方向,业内人士因此预计,今年软板的主要竞争战场将重点集中在低阶产品领域。
受竞争激烈影响,目前,这一竞争趋势已在深圳现货市场有所显现。据深圳华强电子世界经销商刘先生介绍,自一季度下旬起深圳现货市场低阶单、双面软板价格已有小幅下滑迹象,初步统计下滑幅度在3%-5%不等。由于PCB上游供应商产能仍在陆续开出,有权威机构预计,今年低阶单、双面软板价格将会有20%的降价幅度,至于高阶的多层软板,也同样面临来自客户端的压力,降价幅度将在3%-10%不等。
软板需求从一季度至今市场表现一直都不尽如人意,现货经销商认为,主要原因是市场面临供过于求的压力。但受惠二季度时来自日、美与欧洲市场的国外订单,也有经销商乐观认为,软板市场在经历第一季度毛利下滑后,会在第二季度迎来毛利回升的可能。
据悉,由于电子产品薄型化、小型化需求,软板的应用越来越广泛,特别是手机和PC两大市场需求旺盛,软板业自去年开始已让各业者大尝甜头。得益于软板应用市场日益普及,预计今年软板出货表现仍应稳健成长。但因上游供应商陆续投产,建议各经销商仍需提防今年中低阶软板价格出现激烈的竞争危机。
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