中国半导体行业协会IC设计分会的近期数据表明,目前,我国IC设计业已经拥有421家企业,从业人员约为1.65万人。2003年,IC设计业销售额为57.6亿元;2004年销售额约为110亿元,占IC业总产值的20%以上。

　　据悉,我国IC设计业2003年的总产值只相当于该年度无晶圆厂IC设计公司——高通公司的1/4。专家认为,相关企业需努力通过技术创新和市场开拓,争取“十一五”期间有10-20家企业达到销售额1亿美元,少数企业达到销售额5亿-10亿美元的目标。有了领军企业的带动,预计今后4年我国IC设计业的年复合增长率将接近70%,2008年产值将达百亿美元。

　　进入SOC阶段后,IC设计企业需要大量资金,而我国设计公司普遍规模偏小,资金问题成为行业发展的深层次问题。IC设计企业面临几种融资渠道,一是政府给予的扶植资金,这部分资金十分有限;二是上市融资,但这对于一般的企业来说并不容易;三是利用风险投资。因此,寻找风险投资成为大多数IC设计企业的必经过程。

　　目前,越来越多的风险投资公司在关注中国IC设计企业。美国华平投资集团董事程章伦认为,中国有1700亿美元的电子市场,这为本地IC设计公司带来巨大的机遇。高通公司风险投资部总监高力伟也表示,中国IC设计业用几年时间就完成了硅谷20年至30年才达到的产业规模,发展速度令人振奋;大量海归带回高水平的技术,弥补了设计技术和人才的不足。

　　这些因素都使风险投资公司更加积极关注中国IC设计业。几家知名风险投资公司一致表示,他们决定投资的因素有几点：一是IC设计公司的产品定位市场巨大;二是公司对产业链上下游的驾驭能力;三是公司的可持续发展能力;四是管理和技术团队。市场、人才和产品都有了,再加上资金,就会使被投资企业成为这个领域的领先者。据悉,美国华平已经投资了大唐微电子公司。

　　根据行业协会的调查,IC设计业在经历了前几年的企业飞速增长后,2004年在一些发展较快地区已进入理性发展期,企业间的调整与整合已经开始。随着产业的进一步发展,一些拥有创新技术、资金、营销和服务渠道的重量级企业即将涌现,并逐步成为中国IC设计业的中坚力量。该协会的相关专家分析,今后一两年将有15家设计企业销售额超过1亿元,其中香港晶门科技和大唐微电子的销售额将超过10亿元。在设计水平上,目前多数批量生产的产品线宽为0.25微米-0.35微米,少数为0.18微米,而天津摩托罗拉强芯已经推出设计水平为90纳米的打印机驱动SOC。从投片情况看,2004年,设计业的总投片量将占内地Foundry全部产能的1/6,这个数量虽然还不大,但预示着越来越多的国产IC正被市场采用。

　　为了扶植IC设计业的成长,相关政府部门在生产发展基金、中小企业创新基金等优惠政策方面也提供了强有力的支持。2000年,“18号文”的出台使IC设计业获得了巨大的发展。2003年,相关部门在符合WTO原则的前提下,对“18号文”进行修订和完善,其中,“国家建立集成电路产业研发基金,支持产品技术和制造工艺的研发,兼顾人才引进、培养和激励”等政策导向更是给IC设计业打了“强心针”。

　　据悉,文件涉及的研发基金总额还在研讨中,研发基金将采用项目指南的方式,即类似目前信息产业部电子发展基金的运作形式。此外,IC设计业出口退税也由13%调整到17%。目前,信息产业部正会同有关部委制订研发基金的具体管理办法,预计不久将颁布施行。

　　专家表示,我国集成电路设计业还是幼小产业,我们要抓住机遇,迎接挑战,通过各种渠道解决资金问题,争取用15年时间做大做强,走上一条具有自主知识产权、在国内国际两大市场上具有强大竞争力、可持续发展的道路。