半导体材料市场发展正在减慢,但是该领域预计仍将保持正面增长,并在2005年取得6%的年度增长。预计2005年部分半导体材料将会出现短缺,包括200毫米硅晶圆和多晶硅材料。 

    在日前举行的ISS专题研讨会期间,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的贸易组分析员Dan Tracy说,“我预测在2006年也会出现2005年的多晶硅短缺情况。” 

    在晶圆方面,德国Siltronic AG和日本Sumitomo Mitsubishi Silicon公司(SUMCO)这两家硅晶圆供应商已各自关闭了至少一座200毫米工厂,因而在全球范围内造成这类硅晶圆短缺。 

    除此以外,半导体材料市场发展正在减缓。Tracy表示,全球范围内半导体材料产业预计在2005年达到177.87亿美元,比2004年的167.86亿美元增长6%。2004年,该领域增长了17.7%。 

    根据SEMI数据显示,在各种材料市场中,2005年封装材料市场预计将达120.69亿美元,比2004年增长8.3%。2005年硅晶圆业务预计增长6.8%,而2004年的年度增长率为23%。绝缘硅(silicon-on-insulator)晶圆业务期待从2004年的2.47亿美元增长到2005年的3.47亿美元。抗蚀剂(resist)业务预计在2005年增长5%,而CMP(化学机械抛光设备)消耗品的年度增长率预计为8%。