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特许半导体将为德州仪器代工65纳米芯片 |
| 发布时间:2006年5月23日 点击次数:172 |
| 来源:eNet硅谷动力 作者: |
德州仪器公司表示,今年三月份中国联华电子已经取得了向德州仪器公司代工65纳米芯片的资格,全球最大的代工芯片制造商台积电公司将在今年第三季度为德州仪器公司代工65纳米芯片。特许半导体公司代工的时间到明年中期。中国上海中芯国际公司将为德州仪器公司代工130纳米芯片,根据董事会的提议,晶圆的 最终的金属镀层将在德州仪器公司自己的工厂里进行。 德州仪器公司指出,在65纳米芯片制造中,它把特许半导体公司作为第三个代工厂商。德州仪器已经和IBM公司结成合作伙伴,在纽约 Fishkill的工厂共同进行制造工艺的开发。特许半导体公司具备了更快的制造65纳米芯片的能力,符合德州仪器公司代工资格的评估。 |
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