作者：李健  

    上文谈到中国IC产业发展明显落后的主要原因之一是缺乏培养IC设计人员的“园丁”,而解决这一问题的途径并非仅仅凭口号就能解决,特别是培育IC设计人才的园丁必须对整个设计产业有深刻了解并具有丰富的IC设计经验,可仅仅做到这两点,并不是一朝一夕所能实现的。其中最根本的就是目前国内IC设计的产业链还欠完善,还无法提供大量资深IC设计从业人员转型为优秀的园丁。

    园丁的产生其实只是一个产业规模的缩影,如果我们仔细分析上文中的示意图我们不难发现,美国和台湾几乎占据了全球95％的IC设计市场。而从全球半导体产能图上我们也可以发现,美国和中国台湾是全球最大的半导体产地。几乎所有重要的半导体公司都集中在美国,而台湾则成为全球最大的代工基地。这两地一个重要的共同点就在半导体的产能充足,并且在制程工艺方面具有领先优势。

    IC设计是个技术密集型产业,同样是个对实效要求相当严格的行业。如果说90nm工艺2003年开始全面占据市场,到三年后的2006年,几乎130nm已经没有太多的市场空间了。同样的道理,在2009年左右,90nm作为巨无霸级IC封装应该已经显得迟钝与臃肿。按照IC设计最快的半年投产周期计算,对90nm产品的开发设计,在2007年底就应该基本停止。毫无疑问,如果追求最大的经济效益,2007年的IC设计属于65nm,当然,45nm才是2007年IC设计真正的明星,不过还不足以威胁65nm的市场主导地位。

    IC设计产业中有重要的一个步骤就是流片。抛开流片上百万美金的费用不说,单以制程生产线排期来说就不是个简单的问题。目前国内虽然已经有几条300mm晶元生产线,但目前还只能实现90nm工艺,65nm最早也要今年年底前投产。毫无疑问,大量的流片需要至少去台湾进行流片,这无疑拉开了设计中心与流片地的距离,自然也增加了沟通的困难程度。更重要的是,对于新兴IC设计公司来说,负担如此昂贵的流片费已经很是困难,负担这样庞大的额外费用更是沉重。这也是台湾之所以可以占据全球20％IC设计市场一个得天独厚的优势所在——接近生产线,沟通无距离。

    与此同时,上面提到的一个重要问题是IC设计的价值。如果评价目前的IC设计,自然是65nm的商业价值最大,45nm则是处于观望阶段,而90nm的价值已经大打折扣,至于130nm几乎已经处在价值的平稳期,很难带来巨大的利润。

    而IC设计不是一个独立的过程,至少你需要对制程技术有一定的了解,完全脱节于制造的设计毕竟是无源之水。因此,制程对IC设计有很重要的影响,在IC制程领域的缺失,特别是先进制程技术的缺乏带给IC设计的一个源头的桎梏,严重制约着IC设计公司的迅速发展壮大。

    我们不妨看看这样一个实际情况。如果从经济规模来看,英法都属于发达国家,但英国没有自己的半导体生产线,虽然英国有个ARM,但英法的IC设计产业与其经济地位并不相称。因此,我们必须正视一个完整产业链对于整个IC设计产业的反作用,它不仅制约着IC设计的价值体现,更制约着人才培养与整个产业的完善。

    其实,中国大陆的IC产业链缺失的何止是源头的制造,在封装和测试方面我们距离世界先进水平还有很大的差距。
 
    如果我们依然认为软件可以带来比硬件巨大得多的价值,因此一味发展高附加值的产品线,我们迟早会发现我们在软件上的差距只会越来越远。比如印度,虽然印度的软件业可以影响世界,但还处在为别人打工的境地,全球最核心的软件产品还没有印度的标签。而软件业如此蓬勃的印度在IC设计领域则是满目疮痍。不过印度发展IC设计的一个重要策略就是软硬件同时发展,印度最新的政策恰恰针对半导体制造的投资给予最大的优惠,优惠的下限是5亿美金,这无疑是IC设计公司不可企及的高度,唯一满足条件的只能是半导体生产线。

    IC设计只是中国IC产业的一个突破点,但突破点越单一,遇到的阻力就会越大,成功所需的时间和付出的努力就越大。而如果我们以点带面,从一个完整的IC产业链角度发展IC产业,那形成的是一个面的冲击,突破就变得容易和迅速得多。