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据易观国际《中国IC市场年度综合报告2005-2006》分析显示,2005年IC市场经过了Q2-Q3的平稳增长期,Q4市场规模有了明显的增长,尤其是行业市场规模已经占据IC总体市场规模的21%以上,进步显著。其中,有近80%的IC产品由国外厂商提供。在全球的IC产业中,我国仍然处于比较弱小的地位,远远落后于美国、欧洲。
从产品角度来看,国内IC设计企业只能占领相对低端的MCU和智能卡芯片等产品,如中星微电子占有全世界60%多媒体芯片市场。IC市场的高端产品仍被国外企业垄断,如通用CPU一直被Intel、AMD掌握,内存芯片也被三星等厂商控制,高通则在2.5G CDMA及3G手机芯片中占有性能优势。
从产业角度来看,技术创新与人才仍然是中国IC设计业关键,如：IC设计业总销售额只占全球市场规模的3%左右,专利等也只占全球市场规模的4%不到。半导体材料与设备仍然是中国IC制造业发展瓶颈,如95 %以上的设备及8英寸以上硅片基本从国外进口。先进的封装技术及材料仍是IC封装业壁垒,如BGA、CSP等高端封装技术仍然未有明显突破,MCP、SIP等多芯片封装技术还未有进展。国内企业还基本没有能力生产BGA、CSP封装基板。
国内IC产业虽然还存在很大不足,但发展态势比较喜人,产业结构正在不断优化中,封装业比重已降到50%以下,设计业发展速度较快,比例在不断增大。IC产品也在不断有着新的突破,龙芯2号已经达到了奔3水平,“凤芯2号” 同时支持AVS 及H.264的中外两大IPTV标准,在很大程度上解决了AVS标准芯片支持匮乏的问题,将可以更好的推动国产编解码标准的产业化进程。
2006年,随着中国3G和数字家庭市场的即将启动,下游产品市场必将带动上游芯片市场的发展,IC产业提速已经成为大势所趋。
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