据韩国先锋报（The Korea Herald）日前报道,韩国的Hynix半导体公司在将今年资本支出数字提高的同时,计划其今年销售额为5.3万亿韩元（51.2亿美元）,这个数字与2004年比下降9.6%。而据该媒体称,分析师曾预计该公司今年的销售额为5.16万亿韩元（49.45亿美元）。同时Hynix还称,它今年打算投资2.1万亿韩元（20亿美元）,这个数字比去年的投资数字1.8万亿韩元（17亿美元）要高出0.3万亿韩元。

　　Hynix的销售额在其出售了它的非内存芯片分部之后预计要下降,该分部于去年10月份出售给了花旗银行旗下的一个基金会,出售价格为8.30亿美元。此出售行为的目的是要筹措现金来偿还债务并且将主要精力集中于核心的内存业务上。预计该分部即MagnaChip Semiconductor在2004年的销售额将会达到10亿美元。

　　上周,Hynix同台湾的茂德科技就生产基于300mm晶圆片的芯片设备一事签署了一项技术协议。按照在上海签署的该协议要求,茂德科技提供芯片生产设备给Hynix,以便后者在其汉城的南面地点Ichon的工厂加工晶圆片。该协议能够让Hynix在不进行任何的投资情况将制造技术提升至300mm直径的晶圆片上。