日本京瓷无线公司(Kyocera Wireless)日前宣布已开始开发采用了以色列Runcom科技公司WiMAX芯片组的移动WiMAX消费电子产品。

    过去的几个月里,京瓷和Runcom在PC卡、用户端设备(CPE)和家庭网关等各级移动WiMAX终端上展开了紧密的合作,使Kyocera在无线模块和封装开发上的专业技术与Runcom的芯片组技术结合在了一起。

    Runcom公司营销副总裁Israel Koffman表示,该公司的RNA 200基带ASIC是世上首套MIMO型WiMAX芯片组。但实际上,Sequans、富士通(Fujitsu)、Wavesat和Telecis等其它几家正在开发移动移动WiMAX芯片的公司,都曾作出了类似的声明。

    Runcom曾于2006年9月表示,准备于2007年中期进行首次公开发行。该公司2006年的销售收入约为2,200万美元。

    Rumcom已经向京瓷的移动WiMAX服务提供用于无线宽带接入硬件的芯片,而该公司使用的终端设备则是三星的。这些设备都采用了Runcom的RNA 200芯片,可支持IEEE 802.16e OFDMA标准和WiBro。

    Rumcom公司表示,如果结合MIMO(多输入多输出)技术,WiMAX能以更低的成本提供比当前的3G标准快3～5倍的移动服务。世界上有越来越多的无线服务供应商打算利用WIMAX的多媒体功能,以为现有的蜂窝式网络和服务补充WiMAX多媒体功能。