我以前曾谈到FPGA中发现的器件封装问题,可能给大家的印象是其他器件的封装没有问题。可是,在参加了2004年11月在美国加州Santa Clara召开的Memcon会议后,我了解到封装问题及其导致的同步切换噪声(SSN)问题已扩展到存储接口IC领域。

　　参加Memcon会议的代表来自存储业界的两大阵营：存储器制造商和存储器接口制造商。前者提供高性能存储器件,而后者提供存储控制器。在两大阵营中,高性能存储器制造商已经看到一些曙光,纷纷将他们的封装选择从传统的TSOP转向BGA。但是,除一家制造商外,所有的存储控制器制造商在接口器件和IP方面似乎并未解决其封装设计中的信号完整性问题。

　　这一问题在由EE Times的Rick Merritt主持的小组讨论会中变得格外明显。与会者包括上述主要的存储器接口供应商。当这些与会者被问到有谁向他们的客户提供3D模型封装时,没有人举手。接下来问有哪家制造商提供2D模型时,仍然没人举手。

　　这些制造商至今不能解决封装问题是另一个关键疏漏所在。这些存储控制器连接至并行地址和数据总线,这些总线的上升和下降时间要比2～3年前快一个数量级,从而使存储接口的封装问题从“无需考虑”变成“必须考虑”。

　　而且,正如以前的专栏所讨论的,这些问题对业界的影响可用现成的实例来说明。我的一个客户正在设计一个客户端/服务器(Client/Server)产品,他使用的是业界著名供应商提供的非常好的微处理器。这个客户正面临着他们很难跟踪的噪声问题。结果发现此问题是由MPU的存储器接口中的SSN造成的。因此,业界因作为一个整体来应对这些封装问题。否则,所有人将抱怨同样的SSN问题。