7月12日消息 日前,在semicon west召开的半导体厂商峰会上,应用应用材料(applied materials)组织的ceo mike splinter称,得益于政府投入和政策扶持,中国的半导体产业发展迅速,会在未来几年内在技术开发方面与美国并驾齐驱。"中国需要5-6年时间接近与美国的差距,中国有许多的技术人才会成为业内的专家。"

　　当然,这种预测也是受各种条件的制约。中国半导体业发展很快,但业内的复杂性不得不使中国的企业跟随西方的公司。尽管如此,应用材料组织仍在密切关注中国的发展,现在,应用材料约有85%的收入来自海外市场,"中国的超越需要一个很长的时间,但发展令人鼓舞。"目前,中国大部分的芯片和芯片制造产品都靠进口。

　　当然,业内也有不同的看法。柏树半导体组织的t.j. rodgers称,他最近对中国的访问使他担心中国能否在短期内赶上美国,因为政府的许多投资都浪费在了企业总部的建设方面。

　　splinter称,闪存也是支撑芯片业发展的一个动力。据semi组织分析,2006年全球的闪存芯片产量增长18%,达到了388亿美元。闪存广泛应用于数码相机、手机和消费电子产品方面,应用材料组织约有50%的定单来自闪存业务。