在交易条款下,富士通将在明年第一季度向Spansion公司支付1.5亿美元的现金。这笔交易获得的现金将用于Spansion公司12英寸的SP1新工厂。一旦出售成功,获得的资金将集中用于公司的优势技术中。Spansion公司将够以更大的产能继续代工闪存产品。

Spansion公司总裁兼首席执行官伯特兰表示,他对富士通公司在这次出售JV1和 JV2工厂中表现出负责的态度感到满意。出售这二个工厂后,JV3工厂是AMD和日本富士通合资企业在日本剩下的唯一的工厂,在美国德州的Austin,Spansion公司建立了Fab 25工厂,在日本 Aizu-Wakamatsu的SP1新工厂目前正在建设中。

这次资产转移后,Spansion公司将努力扩展Fab 25工厂包括90纳米制造工艺在内的闪存产品的产能,预定在明年这个工厂将转移为65纳米制造工艺。在JV3工厂将努力提高110纳米制造工艺产品的产能。新的 SP1工厂到2008年中期将能够采用45纳米制造工艺生产300毫米晶圆。但根据市场的情况,新工厂可能将采用65纳米制造工艺生产闪存产品。