7月12日消息,据港台媒体报道,日前在美国半导体设备材料展览会上,国际著名半导体协会semi china专家对外表示,中国大陆建设芯片厂的成功率未过半数,许多企业面临中途夭折。

　　semi中国区市场分析师倪兆明日前在接受媒体采访时表示,未来地方政府在投资半导体产业发展中将扮演关键角色。他说,尽管中国大陆表示未来将兴建20座芯片厂,但他强调,中国大陆过去7年来芯片建厂成功率仅为40%,许多企业正面临资金难关而可能中途夭折。

　　gartner副总裁吉姆-沃克(jim walker)也对外表示,中国大陆芯片厂在2008年后发展将趋于平缓。沃克表示,许多大陆芯片厂在经历了发展初期后,现阶段的主要目标将是扭亏为盈,因此也不愿意再度大规模扩产,以免加重企业发展负担。他预计,2008年后中国大陆芯片年产量在达到600万片顶峰之后,发展将趋于平缓。

　　依据gartner最新统计数据,到2007年,全球芯片后段封测产值将突破200亿美元大关,而大陆在2005～2010年的复合成长率约为26.8%。尽管目前大陆许多厂商正积极投入封测领域,但是技术水准仍然处于初级阶段。

　　此外,在当天举行的半导体设备材料展览会上,还传出消息称中芯国际一举拿下了三星电子和晶门科技的大单,其中晶门科技是目前全球最大的stn面板驱动芯片设计商。不过中芯国际对此消息予以否认。