|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
与三星争霸,东芝拟扩大NAND型闪存生产 |
| 发布时间:2006年9月23日 点击次数:373 |
| 来源: 作者: |
日厂东芝(Toshiba)执行常务董事暨东芝旗下Semiconductor社长室町正志日前重申,东芝拟扩大NAND型闪存(Flash)生产,欲从三星电子(Samsung Electronics)手中夺回市占霸主。为此,东芝计划在2007年度(2007年4月~2008年3月)以后,再增建4座厂,NAND型Flash的厂房总计将扩充至8座,预估所需的总投资额高达2.5兆日圆(约212.8亿美元)。 受惠于数字随身听、数字相机(DSC)等应用产品需求畅旺,东芝加速增产Flash脚步,扩大事业规模。据估计,至2008年度东芝半导体部门内的内存事业营收,将由2006年度的5,000亿日圆扩增为9,000亿日圆、甚至上看1兆日圆。东芝盼能在2008年度与合作伙伴新帝(SanDisk)连手攻下全球NAND型Flash市场40%的市占。
身为NAND型Flash发明厂商的东芝,至2001年之前,拥有市场半壁江山,独占市场鳌头,然随着三星势力逐渐扩张,现市占落居全球第二。室町正志表示,东芝时时刻刻想着重回市占宝座,在投入如此多的经营资源状况下,东芝决不会中途放弃。 东芝NAND型Flash量产据点的四日厂现有的Fab 1、Fab 2月产能为10万片(以8吋晶圆计);Fab 3月产能经扩产后将达11万片(以12吋晶圆计)。已在2006年8月动土的Fab 4生产计划大致底定,东芝与新帝的总投资额约达6,000亿日圆,月产能最多达15万片。除此之外,东芝尚规划新增建4座厂,预估所需的总投资额达2.5兆日圆。 东芝自2006年5月起开始研拟Fab 5建厂事宜,其具体计划包括,将在2007年上半拍板定案,2009年开始量产。室町正志透露,为不让资源分散,东芝有意在Fab 5设厂的同一地点另再打造Fab 6、Fab 7、Fab 8。 对于三星曾提过将在2012年之前耗资330亿美元,新建7~8座12吋厂,及英特尔(Intel)、美光(Micron)等竞争对手增产的动作频频,室町正志指出,这是一场艰苦的角力战,各厂间的竞争会日趋激烈,呈现过度竞争的态势。 NAND型Flash市场规模虽持续放大,但价格的不确定因素成为厂商获利的一大隐忧,尤其是价格每年以40%的跌幅持续下滑,厂商不易掌握获利。另外,在各大厂不间断地大手笔投资下,一旦市况走软,供过于求的阴影将再度涌现。 |
|
|
|
|
[半导体] 相关文章: 超捷获台积电授权90纳米嵌入式闪存技术简介:
超捷半导体公司(SST)和台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC公司)日前签订了一份技术开发和授权合同,将提供世上首个可授权90纳米嵌入式闪存技术。 根据合同,台积电将授权超捷下一代90纳米SuperFlash技术,作为台积电嵌入式闪存组合的一部分。 超捷先进的90纳米SuperFlash技术满足了各种应用的需要,如64位MCU内核,高速ASIC和多媒体IC等。该技术采用了分割门、...... 北美半导体设备B/B值出现10个月以来首次下跌
FPD领域表现不佳 Photronics第三季营收下滑
道康宁和瓦克获准在华合建有机硅原料生产基地
招远金宝投资1.2亿的环保型覆铜板生产线将于9月份试产
针对电子束直写光刻技术,富士通欲与Advantest成立合资公司
Entegris发布三款晶圆处理产品
奇梦达、南亚科通过75纳米制程认证
堆栈式与沟槽式DRAM遭遇70纳米瓶颈,欲安插80纳米工艺做过渡
无锡尚德于上海建立新型太阳能电池基地 |
|
|
|