 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→索引第2778页 →文章分类→网络文摘→第27页→[中芯国际反诉台积电,专利纠纷案未解]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
第38740篇:中芯国际反诉台积电,专利纠纷案未解 |
| 发布时间:2006年9月19日 点击次数:980 |
| 来源: 作者: |
芯片代工巨头台积电上个月再次起诉中芯国际,指控中芯国际未遵守双方2005年1月达成的专利纠纷和解协议。而在昨日,中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）宣布：除强烈否认台积电日前在美提出的指控外,并反诉台积电不但违反和解协定,而且违反双方应遵守的诚信义务及公平处理的协议,因此,要求台积电赔偿。 在反诉状中,中芯国际列举和解协议后的一些进展反驳台积电的指控,认为对方诉讼不公不实,并希望美国加州法院充分考量所有证据后驳回台积电的指控,做出有利于中芯国际的判决。详情参考:www.smics.com |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[网络文摘] 相关文章:  SEMI：2006-2008年中国晶圆厂资本投入将超过98亿美元简介: 根据SEMI最新发布的市场研究报告：中国主要半导体晶圆厂在2006-2008年期间的资本投入将超过98亿美元，这一数字高于2001-2005五年间87亿美元的总资本投入，这表明了中国半导体晶圆代工厂的重要发展趋势。 ...... 瞄准超低价手机市场,高通推出CDMA单芯片解决方案Semico预测2007年全球IC市场成长7%放大器、混频器和振荡器的通用规范德国领跑太阳能发电,市场前景看好 |
|
|
|
下一个:
上一个: