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SUSS选定C4NP玻璃铸型潜在供应商

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       半导体行业先进设备供应商SUSS MicroTec近期宣布,第一家C4NP玻璃铸型潜在商业供应商已经被选定。通过Semicon Taiwan展会,日本ULVAC COATING CORPORATION(ULCOAT)的玻璃MEMS部门充分展示了其应用于IBM C4NP制程中凸点圆片的可再度使用玻璃铸型产品。

       高质量玻璃铸型有效性的另一重要方面是新型凸点技术,SUSS MicroTec C4NP事务经理与副总裁Emmett Hughlett博士表示,我们非常高兴ULCOAT的加入,他们已经超过了我们的预期。

       C4NP是IBM研发的下一代圆片凸点技术,是芯片引线失败控制新型制程。C4NP是圆片凸点焊接技术中的突破,是一项通过在芯片表面预先制作上图形化焊球的半导体封装技术。

来源:半导体国际   作者:  2006/9/13 0:00:00
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