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SUSS选定C4NP玻璃铸型潜在供应商 |
| 发布时间:2006年9月18日 点击次数:664 |
| 来源: 作者: |
高质量玻璃铸型有效性的另一重要方面是新型凸点技术,SUSS MicroTec C4NP事务经理与副总裁Emmett Hughlett博士表示,我们非常高兴ULCOAT的加入,他们已经超过了我们的预期。 C4NP是IBM研发的下一代圆片凸点技术,是芯片引线失败控制新型制程。C4NP是圆片凸点焊接技术中的突破,是一项通过在芯片表面预先制作上图形化焊球的半导体封装技术。 |
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