半导体材料洁净、保护与传送方案供货商Entegris,在2006年台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan)上发表三款先进产品,包括300mmFOSB (12英寸晶圆运输盒)、Spectra FOUP (12英寸晶圆传送盒)及RSP 200 PEEK光罩处理器。

       随着300mm晶圆处理不断向全自动传输的趋势迈进,Entegris的FOSB包含了可帮助客户实现制程一致性和成本节约的技术。Entegris FOSB采用与FIMS兼容的门,使工厂能以更高效率实现全自动生产环境。

       Spectra则采用最新的300mm晶圆传输技术,使帮助客户迈入先进的90nm以下技术。它与所有的生产机台和自动化设备兼容,并可达到最佳生产效率

       Entegris表示,更高的清洁标准(微粒级与分子级)促使设计用于在制造期间运输及储存光罩的产品提高效能。该公司的RSP 200 PEEK光罩运输处理器,在光罩运输处理器主体采用更能保护载入连接埠及储存区的PEEK材料,改进了防磨损效能,且在主体及门之间提供了高效的密封效能、减少了出气、提供了更好的ESD防护,从而实现了更好的整体污染控制,减少了光罩损坏并提高了良率。

       与先前的产品相较,RSP 200 PEEK的耐磨损效能号称提高了12倍、密封效能提高了50倍且出气下降了1,500倍。其内部比以前的主体小18%,从而使需要控制污染的区域更小。现在该产品可供订购及出货。