从1996年美国高通的第一个CDMA解决方案面世开始计算,高通芯片在全球已经销售出了超过20亿片,但其中没有一片是中国内地制造的。现在,这种情况终于有了改变。9月25日,高通与中芯国际天津工厂的代工生产线正式启动。这是中国内地代工厂商第一次为全球3G霸主生产芯片。

　　作为CDMA产业的标准制定者,高通一直采用的是“无生产线”的商业模式,即高通负责芯片的设计,拥有芯片的品牌,但生产制造由代工厂完成。目前,全球最大的几家芯片代工厂几乎都是高通的合作伙伴,其中包括IBM、三星、台积电、新加坡特许半导体(2006年加入)等。

　　至于为什么选择在中国内地展开代工,高通CDMA技术集团总经理伯鲁兹·阿布迪说,那是因为中国市场非常重要,这种与中芯国际的伙伴关系将为中国以及全球客户服务,简化运营,大大缩短产品开发上市周期。同时也是因为,中芯国际达到了高通对代工厂成本、服务及生产能力的严格要求。

　　阿布迪还表示,在一年内连续新增中芯国际、特许半导体两家厂商加入代工行列是因为,在过去的一两年内高通芯片的发货量发生了变化。2002到2003年,高通芯片的出货量还不过1000-2000万片/月,到最近已经飞跃到5000万片/月。

　　本报获悉,高组与中芯此次的合作目前集中在电源管理芯片领域。合作第一年,代工品总数将超过5万。在未来4-5年内,该合同金额将超过1.2亿美元。同时,双方尚未确定未来是否将在天津工厂生产最受关注的3G手机基带芯片,但阿布迪表示,随着与中芯国际合作出货量的提升,未来还将不断增加新的项目。未来是否扩大现有产能,将主要考虑代工方的生产能力及技术实力。

　　中芯国际首席执行官张汝京透露,美国目前是中芯国际单一最大收入来源国家,在2006年第二季度该市场收入达到44%。但中国国内市场是中芯国际更加关注的未来市场(目前占总收入10%),他说,期望2007年来自中国内地市场的收入能够超过中芯国际全球收入的15%。

　　高通中国区总裁孟樸告诉本报记者,高通中国区业务增速迅猛,其2005财年整体收入占全球收入的比例已经从2004财年的8%增长至16%。与中芯国际在天津的代工合作会更好地协助中国CDMA行业伙伴,高通中国的财务表现乃至中国半导体及3G产业链都可望从中受益。