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18寸晶圆时代,合资模式将成首选

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       据称,华亚科总经理高启全近期在SEMICON Taiwan 2006展会上表示,目前虽还无法确定18寸厂时代何时会来,但可以确定的是,由于投入18寸晶圆厂建造是一项相当庞大的投资,不可能由单一半导体厂独立完成,未来跨入18寸厂时代时,如华亚科由南亚科与英飞凌(Infineon)合资成立的模式将会越来越普遍。

       高启全表示,18寸厂将是未来半导体产业的主流,只不过由于在制程技术、设备及材料上还未正式定案,再加上要投入何种产品用于18寸厂也还未知,因此尚无法确定18寸厂何时会成为主流。

       但是从兴建一座12寸厂便要花费30亿美元来估算,兴建18寸厂将需花费逾50亿美元,整体投资金额将更为惊人。正因为投资金额较12寸厂多出甚高,未来半导体厂以合资方式来完成建厂,势必将成为产业发展趋势

。换言之,未来厂商采用南亚科与英飞凌合资成立华亚科的模式,将会相当普遍情况,而现在来看,最有可能率先投入18寸厂建造的,将会先以生产微处理器(CPU)为主。

       由于南亚科和英飞凌合资成立华亚科展现极佳的获利能力,对于近日传出尔必达(Elpida)与力晶可能在台湾合资成立新公司,高启全表示,合资可以分担庞大的研发费用,进一步降低营运风险,因此合资将会是全球的趋势,也代表了华亚科模式的成功。

来源:半导体国际   作者:  2006/9/13 0:00:00
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