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EDA设计方法学将发生改变 |
| 发布时间:2006年6月21日 点击次数:6 |
| 来源:电子经理世界 作者: |
系统级设计的复杂性正在改变设计工具的发展路线 随着集成给消费电子带来日益增长的复杂性并扩大了市场机会,SoC设计必须瞄准多种多样的产品。 复杂性的增加正推动芯片设计者采用新的方法学和工具。新的发展路线允许在更高的抽象级别上创造出整个系统,这被称为系统级设计方法。 系统级设计并非一个新概念,不过其在设计团队中正成为一种重要的力量。摩托罗拉、诺基亚、飞利浦和三星等手机制造商面临着激烈的竞争,如今,他们需要设计包含数百万行程序的整个系统。而在过去,手机使用的程序只是如今的一小部分而已。 随着SoC设计的直接开发成本动辄以几百万美元计,控制系统级验证的风险就变得非常关键。在更高的抽象级别上进行设计和验证需要调用电子系统级（ESL）语言,然而EDA公司通常采用不同的实现方法。Cadence、Synopsys和Mentor Graphics各有自己的方法,更不用说其它更小规模公司的方法了。 除了系统级语言,以IP为中心的方法也可以被用来制造SoC,采用这种方法时,经过预设计和验证的处理器核、嵌入式存储器和不同的功能单元可以被组合起来形成一个系统。 另外一种控制复杂性的方法来自于初创公司,例如CoWare公司,该公司的总裁兼首席执行官Alan Naumann将系统级设计和15年前ASIC带给芯片设计业的变化相提并论。 Naumann说,“市场正在朝着这个方向发展,资本支出也会如此。取代此前设计一个分立的半导体器件或者ASIC的方法,如今,我们设计一个完整的系统,包括多种处理器和完整的、各种软件运行其上的平台。电子工业最大的趋势在于由将ASIC和定制芯片作为集成的要点转为如今将平台作为集成的最关键之处。” Naumann指出,德州仪器公司在系统级设计方面积极进取,代表产品为OMAP平台,飞利浦公司的Nexperia平台以及松下和东芝公司各自的平台也都表现优秀。如今,英特尔公司不再采用芯片集的命名方法,取而代之的是多核平台,例如迅驰平台。 Cadence公司验证部门营销副总裁Steve Glaser提醒道,在最初的原型设计中,硬件和软件必须协同工作。 他解释说：“只让含硅器件运转是不够的,整个系统,包括软件、接口和测试芯片在硅原型从生产线回来以后都必须马上投入到运转之中。” |
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