美国手机芯片巨头高通公司（Qualcomm Inc.）日前表示,已经和新加坡特许半导体公司签署协议,该公司将成为高通的第五个芯片加工厂商。高通此举意在缩小和竞争对手德州仪器在芯片产能上的差距。

       高通公司的高级副总裁、CDMA技术业务的总经理阿伯丁最近对新闻界表示,目前,特许半导体已经开始为高通公司加工手机芯片产品。在开始阶段,特许半导体将使用90纳米工艺生产手机芯片,之后将采用先进的65纳米工艺。

       高通公司是全球知名的“无晶圆厂”半导体公司,公司只从事芯片的研发和销售,生产交给代工厂商完成。在和特许半导体签约之后,高通公司的芯片加工合作伙伴从四个增加到了五个,它们是IBM、三星电子、特许半导体、台积电和中芯国际

       作为高通的重要对手,德州仪器不仅依靠自己的工厂,同时依靠代工厂商来制造芯片。目前,德州仪器的代工伙伴包括台积电、台联电和中芯国际,另包括新加入的特许。高通公司过去一直坚信,走加工外包的道路比起德州仪器这样的公司更具优势。多年以来,高通公司主要依靠IBM和台积电两家公司为其加工芯片产品。