据报道,国内IC设计服务商芯原董事长兼总裁戴伟民近期表示，目前已与当地最大白牌手机芯片供应商联发科洽谈，双方也已展开初步合作关系;芯原目前在国内已囊括许多手机芯片供应商客户，其中不乏单月出货量700万颗的一线芯片设计业者，未来透过与联发科的合作，将成为跨两岸手机市场着墨最深的华人IC设计服务商。

       戴伟民表示，芯原从6月购并LSI Logic旗下ZSP数码信号处理器部门后，双方合并纵效已经显现，目前芯原已完全承接原有LSI Logic旗下业务及研发工作，且自行开发出更多升级版本，获得客户相当大的回响。目前国内主要3G手机基频芯片业者也大量采用，而且在手持多媒体方面，也已在美国、日本及国内大量生产。

       戴伟民认为，安谋(ARM)在手机授权方面是有特殊背景渊源的独大特例，而芯原的授权仅次于ARM，未来有机会在手机白牌市场

，透过系统业者跨入升产量更多的OEM代工领域;芯原近来也在欧洲成立业务办公室，戴伟民分析，欧洲手机价格较亚太区高出许多，未来市场获利商机大有可为。

       芯原也公布与中芯共同合作低漏电、低功耗的0.13微米工艺标准设计平台，芯原与中芯合作的0.13微米工艺已经相当成熟，并且接获日本大客户YAMAHA手机合絃音讯芯片IC订单，未来不排除由0.13微米工艺微缩至0.11微米，而YAMAHA目前也是世界先进的客户之一。