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芯原携手联发科,共同服务两岸手机市场 |
| 发布时间:2006年9月16日 点击次数:530 |
| 来源:半导体国际 作者: |
戴伟民表示,芯原从6月购并LSI Logic旗下ZSP数码信号处理器部门后,双方合并纵效已经显现,目前芯原已完全承接原有LSI Logic旗下业务及研发工作,且自行开发出更多升级版本,获得客户相当大的回响。目前国内主要3G手机基频芯片业者也大量采用,而且在手持多媒体方面,也已在美国、日本及国内大量生产。 戴伟民认为,安谋(ARM)在手机授权方面是有特殊背景渊源的独大特例,而芯原的授权仅次于ARM,未来有机会在手机白牌市场 ,透过系统业者跨入升产量更多的OEM代工领域;芯原近来也在欧洲成立业务办公室,戴伟民分析,欧洲手机价格较亚太区高出许多,未来市场获利商机大有可为。芯原也公布与中芯共同合作低漏电、低功耗的0.13微米工艺标准设计平台,芯原与中芯合作的0.13微米工艺已经相当成熟,并且接获日本大客户YAMAHA手机合絃音讯芯片IC订单,未来不排除由0.13微米工艺微缩至0.11微米,而YAMAHA目前也是世界先进的客户之一。 |
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