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Brion发布新款光刻制程OPC设备 |
| 发布时间:2006年9月22日 点击次数:607 |
| 来源:半导体国际 作者: |
Brion Technologies Inc.近期发布了一款可以实现光刻制程中更多掩模版光学临近修正(OPC)的设备,该设备通过计算掩模版的3D成像效应,从而实现更加准确地OPC检定。 "客户曾希望我们可以将掩模版3D效应结合到我们的光刻计算产品之中,"公司CEO Eric Chen表示,"我们现在发布了Tachyon M3D,该设备可以帮助IC制造商在其先进研发晶圆厂中实现精确的OPC和OPC检定。 " Tachyon M3D基于光线通过4x叉丝上3D掩模版形貌的严格电磁场模拟进行成像。具有高速、全芯片光刻计算的优势,Tachyon M3D通过基于掩模版3D模块成像替代了薄掩模版近似。 |
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