据国际电子器件会议(IEDM)上的一份发言,虽然中国在技术方面与先进水平之间仍然存在很大的差距,但预计中国将成为全球的半导体制造中心。

    “随着新工厂的运行数量的增加,中国在半导体制造领域中的份额将持续上升。”Tokyo Institute of Technology的教授Hiroshi Iwai在IEDM会议上作基调演说时表示。

    “如果保持政治与经济稳定,中国大陆最终将成为全球的‘工厂’。”Iwai表示。“但是,中国大陆在技术方面要追上中国台湾和韩国,至少需要数年到10年的时间。”

    他在提及北美、欧洲和日本芯片厂商的未来角色时指出：“一般而言,这些国家将会转向比较新的技术,但他们仍然需要在本国保留一定的先进半导体制造业务,作为高技术的关键战略组成部分。”