继中芯国际投入12英寸厂,联电友好企业和舰也宣布2007年开始盖第二座晶圆厂,并以12英寸厂为主,预计2008年投入营运。和舰总裁徐建华表示,公司将有新一波筹资计划,因应新厂所需。和舰2005年联贷所募集的1.1亿美元,几乎都已用于既有8英寸厂扩产所需,因此目前已有计划进行下一阶段募资,用于未来新厂建设。

　    徐建华说,目前8英寸产能满载,单月产能约4.5万片,预计2007年上半年单月产能可进一步拓展至6万片规模。由于内需市场已使和舰产能应接不暇,包括高压（HV）成熟工艺、代工LCD驱动IC及大陆需求极强的手机SIM卡市场。不过,和舰的下一步志在兴建12英寸厂,预计筹资完成后兴建第二座晶圆厂,这座12英寸厂最快将在2008年投入运作。

   　目前和舰主要产品还是0.35～0.18微米工艺,不过,0.15微米工艺已进入小量生产阶段,0.13微米工艺也正在研发,希望2006年底和2007年初可以进入量产阶段

    　苏州举行的IC China 6日开幕,首日的高峰论坛分别邀请国内晶圆厂中芯、和舰、上海华虹NEC、宏力等高阶主管与会,不过,或许是因为近来台积电与中芯侵权争议再起,台积电此次仅担任赞助厂商,却并未参展,相较之下,位于苏州工业园的和舰摊位最大,同时,总裁徐建华公开出面力挺本届IC China,也使得和舰在本次展览中显得格外活跃。

    　业者认为,继中芯之后,和舰决定兴建12英寸晶圆厂,以目前8英寸厂持续获利的状况,得以支撑其整体获利结构,同时目前也传出华虹NEC已进驻12英寸厂生产设备,并已完成试车,单月产能不大,仅2000～3000片,国内业者似乎对投资12英寸厂欲罢不能,这恐怕将给予台湾许多晶圆厂竞争压力,不过,由于目前联电也信托和舰15％股权,因此,和舰设12英寸厂也使联电触角进一步间接延伸至国内12英寸厂投资。